图中的光耦内部构造由底子的三有些构成：发光二级管、透光绝缘层、光电三极管。通过发光二极管发光，穿透绝缘层到光电改换三极管，结束电流的传输、隔绝特性。

从图中能够看出，光耦的首要参数有：
1、电撒播输比CTR：，发光管的电流和光敏三极管的电流比的最小值。
2、绝缘耐压(透光绝缘层)：指光耦维护有关电路及本身免受高压致使的物理损坏才干。
3、LED的驱动电流IF：选用高功率的LED和高增益的接纳拓宽器，能够降低驱动电流的IF，一同较小的IF电流能够降低体系的功耗，而且降低LED的衰减，供应体系长时刻的牢靠性。
4、共模按捺比VCM：指在每微秒光耦能容许的最大共模电压上升、降低率。这个参数首要在工业电机运用中至关首要。例如电机的主张或许制动进程中都会带来极大的共模噪声。

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