手艺焊接电路板的进程及留心事项
烙铁焊接的详细操作进程可分为五步，称为五步工程法，要取得超卓的焊接质量有必要严厉操作。
•预备施焊 ：预备好焊锡丝和烙铁。此刻分外侧重的施烙铁头部要坚持洁净，即能够沾上焊锡（俗称吃锡）。
•加热焊件 ：将烙铁触摸焊接点，留心首要要坚持烙铁加热焊件各有些，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其非有必要留心让烙铁头的扁平有些（较大有些）触摸热容量较大的焊件，烙铁头的旁边面或边际有些触摸热容量较小的焊件，以坚持焊件均匀受热。
•熔化焊料 ：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开端熔化并潮湿焊点。
•移开焊锡 ：当熔化必定量的焊锡后将焊锡丝移开。
•移开烙铁 ：当焊锡彻底潮湿焊点后移开烙铁，留心移开烙铁的方向应当是大致45°的方向。
按上述进程进行焊接是取得超卓焊点的要害之一。在实习出产中，最简略呈现的一种违背操作进程的做法即是烙铁头不是先与被焊件触摸，而是先与焊锡丝触摸，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这么很简略发作焊点虚焊，所以烙铁头有必要与被焊件触摸，对被焊件进行预热是防止发作虚焊的首要办法。
焊接办法
烙铁头与两被焊件的触摸办法
触摸方位：烙铁头应一同触摸要彼此联接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁通常歪斜45度，应防止只与其间一个被焊件触摸。当两个被焊件热容量悬殊时，应恰当调整烙铁歪斜视点，烙铁与焊接面的歪斜角越小，使热容量较大的被焊件与烙铁的触摸面积增大，热传导才干加强。如LCD拉焊时歪斜角在30度支配，焊麦克风、马达、喇叭等歪斜角可在40度支配。两个被焊件能在一样的时刻里抵达一样的温度，被视为加热抱负状况。
触摸压力：烙铁头与被焊件触摸时应略施压力，热传导强弱与施加压力巨细成正比，但以对被焊件外表不构成危害为准则。
焊丝的供应办法
焊丝的供应应把握3个办法，既供应时刻，方位和数量。
•供应时刻：准则上是被焊件升温抵达焊料的熔化温度是当即送上焊锡丝。
•供应方位：应是在烙铁与被焊件之间并尽量挨近焊盘。
•供应数量：应看被焊件与焊盘的巨细，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
焊接时刻及温度设置
•温度由实习运用决议，以焊接一个锡点4秒最为适宜，最大不逾越8秒，往常查询烙铁头，当其发紫时分，温度设置过高。
•通常直插电子料，将烙铁头的实习温度设置为（350~370度）；外表贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实习温度设置为（330~350度）
•分外物料，需求分外设置烙铁温度。FPC，LCD联接器等要用含银锡线，温度通常在290度到310度之间。
•焊接大的元件脚，温度不要逾越380度，但能够增大烙铁功率。
焊接留心事项
•焊接前应查询各个焊点(铜皮)是不是亮光、氧化等。
•在焊接物品时,要看准焊接点，防止线路焊接不良致使的短路
在焊接集成电路时，咱们应当留心一些事项。在焊接集成电路时，假定集成电路的引脚是镀金的，则不要用刀刮，选用洁净的橡皮擦洁净就能够了。而关于CMOS集成电路，假定首先已将各引脚短路，焊前不要拿掉短路途。宜运用低熔点焊剂，温度通常不要高于150摄氏度。作业台上假定铺有橡皮、塑料等易于堆集静电的资料，集成电路及打印板等不宜放在台面上。因为集成电路归于热活络的器材，因而要严厉操控其焊接温度和焊接的时刻，都在就很简略损坏集成的电路。
而咱们在打印电路板焊接时也应当留心这么个事项。通常应中选用内热式20-35W或调温式电烙铁、烙铁头形状应当依据打印电路板焊盘的巨细选用圆锥形，加热时烙铁头温度调度到不逾越300摄氏度。咱们在加热时应当尽量防止让烙铁头长时刻停留在一个本地，防止致使有些过热、损坏铜箔或元器材。在焊接时不要运用烙铁头抵触焊盘的办法来添加焊料的湿润功用，而是选用外表收拾和预镀锡的办法处理。在焊接金属化孔时，应当使焊锡湿润和填充溢悉数孔，不要只焊接到外表的焊盘。

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