金手指PCB封装计划标准
金手指是指PCB板的顶部底部均有焊盘，经过这些焊盘能够与联接器直接相连。在ALLEGRO中，金手指的PCB封装计划首要有以下两种办法：
一、 选用through型焊盘，没有通孔。这种办法TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘引脚编号是一样的，即网络是一同的，且焊盘间的间隔一同。只需TOP层网络与BOTTOM层网络一同，且与焊盘间隔一同才华够选用这种办法的PCB封装，不然会犯错。
二、 TOP层焊盘与BOTTOM层焊盘分隔创立，即先建一个TOP层焊盘，再建一个BOTTOM层焊盘，然后在画PCB封装时，顶部调到TOP层的焊盘，底部调用BOTTOM层的焊盘，焊盘的间隔能够独自设定。一同TOP层的引脚可选用B1、B2…Bn编号，而BOTTOM层可选用A1、A2…An编号。
TOP层及BOTTOM层的焊盘创立办法如下：
1、 TOP层焊盘只设置Begin层参数，而end层参数不设定；
2、 BOTTOM层焊盘只设置end层参数，而begin层参数不设定。
用第二种办法创立的金手指封装更具广泛含义，因而主张选用第二种办法创立金手指封装。

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