小伙伴们好，最先感谢大家对于我前几日公布的“Remind BOX”DIY案例帖的兼容和捧场祝贺，在这里谢过去了。我今天要发一篇技术性帖，是有关DS18B20这个强劲的温度测量集成ic的技术性帖。此帖将从差异视角协助众多不太熟 悉DS18B20温度测量集成ic的坛友更为熟悉这款集成ic，也期待早已或是即将使用这款集成ic的坛友能够更为顺利地进行自身的DIY著作。（申明：此帖中所涉及到的图 片资源均为自己一笔一笔画出去的，没经容许，切勿转截）大破冲霄楼，下边逐渐技术性一部分。

　　第一部分：DS18B20的封装形式和引脚界定

　　最先，大家来认识一下DS18B20这个集成ic的外观设计和针角界定，DS18B20集成ic的普遍封裝为TO-92，也就是一般直插三极管的模样，自然也能找 到以SO（DS18B20Z）和μSOP（DS18B20U）方式封裝的商品，下边为DS18B20各种各样封裝的图例及脚位图。

　　了解了这种该处理器的封装类型，下边就需要说到每个引脚的概念了，以下表即是该处理器的引脚界定：

　　上边的表中提及了一个“怪异”的词——“内寄生开关电源”，那么我必须表明一下了，DS18B20集成ic能够工作中在“内寄生电源模式”下，该方式容许 DS18B20工作中在无外界开关电源情况，当系统总线为上拉电阻时，内寄生开关电源由总线结构根据VDD 脚位，这时DS18B20能够从系统总线“盗取”动能，并将“偷来”的动能存储到内寄生开关电源储能技术电容器（Cpp）中，当系统总线为高电平时释放出来动能提供元器件工作中应用。 因此 ，当DS18B20工作中在内寄生电源模式时，VDD脚位务必接地装置。

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